原标题：大会预告 广晟德带着芯片级封装智能集成产线日，作为照明及LED产业风向标的第二十七届广州国际照明展览会（GILE），将在中国进出口商品交易会展馆（广州）举行。届时，光亚展同期将举办2022 阿拉丁神灯奖颁奖盛典暨阿拉丁论坛，邀请照明领先企业代表、院校专家、设计师等共同探讨照明未来的发展路径，挖掘照明领域先进理念和创新技术。

  在8月3日下午的【新时代·新担当】2022阿拉丁神灯奖颁奖盛典暨品牌战略新布局大会上，

  深圳市广晟德科技发展有限公司董事长助理胡君榕将发表《芯片级封装智能制造解决方案》的主题演讲，以探求当前芯片级封装智能最新发展方向。

  CSP封装的优势，相对于SMD，省去邦定线，简化工艺流程，使之灯珠体积更小；集成度的提升，使得单位面积内可以封装更多的灯芯，在同样电流下，具备更高的流明亮度和柔性度；同时，散热效果更好，大大提高了产品的可靠度及良品率。

  产线可自动上下料，创新了柔性灯带不间断式生产模式，特别设计的在线回流焊，具有随时能停机，再启动进入焊接时间＜1分钟的速度，实现了在线焊接急速升温降温的功能，解决了行业焊接痛点；灯带焊接完成后，通过光学检测及在线修复工艺，可进一步确认固晶良率；再进入自动视觉封胶环节，最后进入固化炉完成固化。

  一站式解决方案，节省设备操作人工90%，让产品不良率降低至万分之一，目前整线K/H，并配备MES集成系统，真正完成柔性灯带CSP封装的智能化生产。

  深圳市广晟德科技发展有限公司成立于2011年，广晟德专注为照明与显示行业服务，五大系列主营产品：SMT智能产品；CSP智能产品；MINI LED智能产品；机器人智能产品；LED灯具智能产线。旗下有安徽广晟德自动化设备有限公司，松乐智能装备（深圳）有限公司，均为国家高新技术企业。

  目前已拥有一百多项核心技术自主知识产权，先后荣获国家高新技术企业、博士后创新实践基地，广东省优质制造商，深圳市专精特新企业等多项荣耀称号，并参与国家标准制定和多项团体标准制定落地，公司在节能环保，信息化系统集成等设计理念方面独具优势，志在成为照明显示产业链中高端装备及智能应用系统服务商，最终实现“让人类轻松工作，快乐生活”的伟大使命。

  广晟德愿为行业发展之基石，专注为照明与显示行业服务，提供更加优化的智能装备解决方案。

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