现在业界很多运用的都是单颗0.06W小功率，其亮度最大能做到7LM ，咱们暂按一般的做到6LM核算，假如要让功率到达1W，咱们应该用17个相同的LED，其总亮度为17*6=102LM，也便是说能做到100LM/W；

  假如咱们选用单颗芯片为1W的功率，其输出的亮度最高做到80LM，常用的一般在60LM左右，这是亮度上的一个首要差异。

  从产品本钱视点讲，大功率的LED本钱要高于小功率的本钱，这来自于两个方面，一是LED本身的造价，二是大功率的LED要加铝散热片，而小功率只要用一般电路板，加上天然散热就可以到达散热要求。

  LED本身是半导体器材，一切半导体器材正常作业都有必定的温度要求， 包含环境和温度和作业时分的温度。一般半导体器材正常作业的环境和温度都要低于80度，当LED内部的PN结温度到达140度的时分就会失效。正常作业时其本身的温度会经过引脚或专用底座发出出来， 从而再经过连接在引脚上的电路板或铝基板向四周的空气中散热，以此确保LED的正常作业。

  一般单颗灯珠功率大于0.2W以上，都要选用铝基板做散热，再大功率的需求添加铝壳和铝散热片。当然这与整个灯内LED的数量和密度有关，过于会集的小功率LED相同要考虑散热规划。不正确的散热规划会加速光衰速度，因而导致LED寿数缩短。

  1、大部分的结温上限都能做到120度左右，现在CREE的应该算是较高的，为150度。

  2、现在大部分LED灯具规划寿数都是20000~50000H，这由许多要素决议，首要IC的寿数就现已约束了整灯的寿数。

  3、结构布局上，从散热方面来说实际上的意思便是触摸热阻与导热瓶颈的问题......中而言之便是结构一体、大面积杰出触摸、PCB上灯珠尽量均匀散布，防止热源会集。

  4、驱动功率越高越好，布局上尽量远离最大热源，也便是LED灯珠。可选用灌胶等方法，到达散热固定绝缘的作用。

  归纳考虑：杰出的散热规划温升最好控制在35以下、结温80以下。理论寿数50000以上。