【中玻网】近来，在第十六届“我国光谷”悉数光电子博览会暨论坛上，武汉光电工研院及孵化企业联合发布了自主研制的Mini-LED芯片级封装产品，规范为380μm×380μm×200μm，体积是芝麻的1/30。

  10倍放大镜下的大部分国家可量产小规范Mini-LED芯片（图片来自：楚天都市报）

  据悉，此次发布的Mini-LED封装产品，选用“三合一”方法，将别离显现红、绿、蓝三色光的芯片封装在一颗灯珠中，构成单位点可独自操控的全彩像素光源。其像素点距离可低至0.5mm，这也是当时RGB自发光显现使用Mini-LED能做到的点距离较限值。

  据了解，Mini-LED又能够称为“次毫米发光二较管”，一般来说是指用于显现使用的芯片尺度在50μm-200μm之间的倒装LED芯片，比Micro-LED尺度略大，弥合了传统LED和Micro-LED之间的技能和使用空地。

  据楚天都市报报导，研制技能方、华引芯武汉科技创始人孙雷蒙表明，小尺度的量产型Mini-LED具有可进入寻常百姓家的价格，兼容任何基板以及柔性三大显著特点。这款产品主打背光光源使用场景。在对比度、颜色复原以及节能上，还能够比美OLED屏幕，而本钱则比OLED低许多。

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