【48812】GreenLighting 2012 COB封装成要点

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  发布时刻:2012年04月29日 03:06进入复兴论坛来历:中关村在线网站手机看视频

  【中关村在线B显示器频道】COB是指直接将裸晶圆黏贴在电路板上,并将导线/焊线直接焊接在PCB的镀金线路上,再进行封胶。虽然它在电子制造业里不是新技能,但在LED工业 中,因为越来越考究轻浮与高可移植性,因而该项技能遭到许多企业的注重,成为现在职业中一个热门。因而在本届2012年上海世界新光源&新能源展会上,许多企业均推出了COB封装产品,COB封装正呈现一个新的热潮。

  如本届展会上日亚化学展出了其新推出的COB系列NSBWL110-H3,其间白光产品,在色温5000K,显色指数85情况下,光效可达101lm/W;暖白产品,在色温3500K,显色指数85的情况下,光效可到达 98lm/W。杭科光电推出的适用于日光灯与球泡灯上的COB模组,白光情况下,光效也能够到达100-110lm/W。

  跟着COB的推行,产品使用不断从小功率向高功率照明延伸,因而许多企业也在开发更大瓦数的COB产品。如本届展会上亿光推出的COB产品,既有功率为3-7W可用在射灯、蜡烛灯和球泡灯中的的产品,也有功率在15-20W可用在P38和筒灯等方面的产品。

  首尔半导体则把COB封装技能使用于其AC LED的芯片之中,推出ZC系列的COB封装产品。该产品色彩为暖白2700K,显色指数大于80,发光视点115度,可提供6瓦、10瓦和16瓦标准,光通量到达560lm、910lm和1368lm。当然最大的特征仍是能够直接用220V(或 110V)市电进行驱动,省去了AC/DC转换器与恒流源,为使用带来了便当。

  此外,亿光电子还推出了选用导热系数和绝缘性更好的陶瓷基板的COB封装产品,与金属基板比较,陶瓷基板的可靠性更高,也具有必定的特征,与吸引力。

  整体而言,本届展会上,各家企业展出的COB封装产品体现出光效更高、功率更高、产品研讨开发愈加多样等特征,值得业界重视。

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