首创大会在广东中山古镇星光联盟隆重举行，此次盛典吸引来自全国各地LED行业约300位领导、专家学者、企业家代表共同出席。会议上，木林森股份·立体

  作为行业的龙头大企业，木林森目前正在由“大”向“强”、向“精”转变。2020年，木林森完成了多项布局：4月29日投资6.66亿成立深紫外公司；6月9日与中科院江风益院士签订“硅机黄光”全面战略合作协议；8月23日投资2亿成立新公司，开展Mini LED直显及背光业务；9月26日成立新公司，进军封装。

  CSP作为新一代LED封装技术，逐渐被行业看好。在CSP的布局上，2020年木林森全资收购立体光电，专业的CSP技术和生产团队为木林森增添助力。

  将CSP用于LED柔性灯带，能更加进一步提升LED柔性灯带的性能，使LED柔性灯带具备体积做得更小、稳定性更好；亮度更高、光色品质更好等优势。

  事实上，LED柔性灯带由于体积小、安装简单，在照明行业流通领域一直占有举足轻重的地位，与LED球泡、LED灯管形成三足鼎立之势，球泡灯和灯管的生产已完成自动化的转型升级，产业更加聚集，规模化效应带来的成本下降为LED的普及创造了更好的条件。但是目前LED灯带仍处于劳动密集型状态，导致LED灯带厂家分布零散，品质参差不齐。

  为了响应“科学技术创新”的战略需求，据程胜鹏介绍，木林森CSP团队对柔性灯带的设备、材料、制程等环节做了专项的攻克，开发出CSP卷对卷全自动生产线，为客户提供了全方位的解决方案，实现了LED柔性灯带的深度创新。

  据悉，CSP规模化用于柔性灯带中还是行业的第一次，该项技术对LED柔性灯带进行了包括材料、工艺和生产设备的全套深度创新。

  据程胜鹏介绍，“基于CSP的卷对卷柔性灯带自动化制成技术”，将面向行业全面开放，为灯带公司可以提供全方位的技术培养和训练，帮助灯带行业进行产品的质量和自动化升级。目前已经有多家灯带企业利用该技术，建立了CSP卷对卷柔性灯带自动化生产车间。木林森还在第七届首创大会上与四川蓝景光电技术有限公司签订战略合作协议，双方将在CSP柔性灯带上展开战略合作。

  值得一提的是，凭借“基于CSP的卷对卷柔性灯带自动化制成技术”，在第七届LED首创奖评审中，木林森从159个申报项目中脱颖而出，一举获得LED首创奖金奖。

  文章出处：【微信号：MEIRILED，微信公众号：每日LED】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

  了新的挑战。球窝（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、

  封装中的球窝缺陷 /

  于12月28日宣布，其已经收到了淮安光电成功完成减资事项并成功办理完毕相关工商变更登记手续的消息，清江浦区行政审批局已于同年12月27日颁发了变更过的营业执照。

  为了实现集成电路芯片的电通路，通常要将芯片装配到在塑料或陶瓷载体上，这一过程可以称为

  的尺寸只是略大于芯片，通常封装尺寸不大于芯片面积的1.5倍或不大于芯片宽度或长度的 1.2

  )类型 /

  的高效优点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距（细至0.075mm）周边封装的界限，进入较大间距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）区域阵列结构。 已有许多

  封装中的球窝缺陷 /

  焊盘整理完成之后就能重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：若选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级

  封装技术详解 /

  技术还是处于发展的初期阶段，因此还没形成统一的标准。不同的厂家生产不同的

  已拥有一系列海外品牌，其中以朗德万斯、“SYLVANIA”为代表。朗德万斯在欧美

  的内部布线．O mm)比QFP或BGA的布线长度短得多，寄生引线电容、引线电阻及引线电感均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。

  封装工艺的主要流程是什么 /

  更多选择 /

  （Chip Scale Package）封装芯片是一种高密度、小尺寸的封装形式，它在集成电路

  与智慧黑板高峰论坛智慧黑板和院校光环境专场在中国第81届教装展上举行。利尔达受邀出席并获评

  与智慧黑板高峰论坛专家有话说 /

  Programmers Notepad Windows文本编辑器