（1）LED的发光原理是电子与空穴经过复合直接宣布光子，进程中不需求热量。LED能够称为冷光源。

  （2）LED的发光需求电流驱动。输入LED的电能中，只有约15%有用复合转化为光，大部分（约85%）因无效复合而转化为热。

  LED电致发光进程发生的热量和作业环境和温度（Ta）的不同，引起LED芯片结温Tj的改动。LED是温度灵敏器材，当气温改动时，LED的功能和封装结构都会受必定的影响，从而影响LED的牢靠性。

  k=ΔVf/ΔTj ：正向压降随结温改动的系数，一般取-2.0mV/℃.

  *LED内部会构成自加热循环，假如不及时引导和散失LED的热量，LED的发光功率将不断下降。

  *封装物质的胀大或缩短发生的形变应力，使欧姆触摸/固晶界面的位移增大，形成LED开路和忽然失效。

  *输入电能中大部分（约85%）转化为热量，一般核算中疏忽转化为光的部分能量（约15%），假定一切的电能都改动成了热；

  以Emitter（1mm×1mm芯片）为例，只考虑主导热通道的影响，从理论上核算PN结到热沉的热阻Rthjs。

  ④现在实践制作的LED制品热阻Rthjs比以上理论核算高出1倍左右，阐明制作工艺水平还有很大的提高空间。

  半导体资料的电导率具有热敏性，改动温度能明显改动半导体中的载流子的数量。禁带宽度一般随温度的升高而下降，且在室温以上随温度的改动具有十分杰出的线性联系。能够以为半导体器材的正向压降与结温是线性改动联系。

  ②用低电流（可疏忽其发生的热量对LED的影响）If’=1mA,快速点测LED的Vf1；

  ③将LED置于温度为Ta’(Ta’>

  Ta)的恒温箱中满足时刻至热平衡，Tj2=Ta’；

  ①将LED置于温度为Ta的恒温箱中，给LED输入电功率Pd，使其发生自加热；

  ②保持If安稳满足时刻，至LED作业热平衡，此刻Vf达至安稳，记载If、Vf；

  Δλ=kΔTj，能够用相似的手法经过波长漂移法丈量热阻，但难度较电压法稍大。

  为保证LED作业的牢靠性，在运用中LED的结温应尽或许低于最大额定结温Tjmax。

  （2）为保证LED在运用中结温不超出Tjmax，在不同的环境和温度（Ta）下，核算并保证输入电流不超出Ifmax：

  （常见大功率LED的最大额定结温：120℃；Luxeon K2：185℃）

  ③为使LED牢靠地作业，最好将LED正常作业时的最大结温Tjmax设定低于LED结温的最大额定值Tjmax；

  ⑦依Rthsa或Rthba作为目标值，查对LED供货商供给的对应Rthsa或Rthba的散热装置要求，以决议契合运用需求的二次散热组织的规划。

  导热环节界面平坦润滑，触摸严密牢靠，必要时可加散热膏或粘合衔接装置，以保证将LED的热量高效地引导到二次散热组织。